三超新材董秘回复:公司半导体设备方面的首个产品——硅棒磨倒一体机,目前处于最终的整机调试和功能验证状态

2023-08-06 14:27:49 来源:证券之星


(资料图片)

三超新材(300554)08月06日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:公司在半导体设备目前进度怎么样?有批量供货吗

三超新材董秘:您好!公司半导体设备方面的首个产品——硅棒磨倒一体机,目前处于最终的整机调试和功能验证状态,尚未对外销售。谢谢关注!

上一篇 : 巧排工期 力保殷墟遗址博物馆十月底开馆丨项目为王促发展

下一篇 : 最后一页

x

相关推荐